欧洲之行出尽风头的拜登，最后一站日内瓦跟头号劲敌普京的过招，却被评论为“一无所获”甚至“软弱”。就在两人会晤的前后，原来中国成功发射神舟十二号载人飞船之外，中俄亦联合揭盅《国际月球科研站路线图》，更盛传副总理刘鹤领军第三代芯片研发及制造。

拉拢盟友示好劲敌，未来或专注对华

   备受关注的“拜普会”落幕，实质成果仅得双方同意恢复互派大使，及未来开展双边战略稳定对话。对普京老友鬼鬼的特朗普即指摘拜登“一无所获”，共和党亦称其表现软弱，非但未追究责任，更向普京“派通行证”。

备受关注的“拜普会”落幕，实质成果仅得双方同意恢复互派大使，及未来开展双边战略稳定对话。(White House Twitter)

   不过，峰会最大的启示或是，拜登在重新拉拢欧洲盟友、示好止血俄罗斯之后，将开始跟中国更硬碰硬的实质竞争和更直接的正面交锋。国家安全顾问沙利文周四(17日)即证实，华盛顿正计划与北京进行更广泛的谈判。

   中国将如何接招？上月政治局七常委罕有全数出席两院院士大会已显端倪——“打赢关键核心技术攻坚战”，势是未来中美角力的主轴。

载人航天再突破，月球科研揭路线图

   就在“拜普会”登场前后，中国周四上午成功发射神舟十二号载人飞船，经过约6.5小时飞行，3名航天员顺利进驻自建的空间站天和核心舱。尽管中国空间站(CSS)的重量仅及美国主导的国际空间站(ISS)的六分之一，但鉴于后者或于2024年退役，届时中国料成为唯一拥有近轨空间站的国家，象征意义不容忽视。

   除了载人航天再踏里程碑式一步，面对美国拟2024年重返月球，中俄周三(16日)联合揭盅《国际月球科研站路线图》显示，两国将在今年至2025年间执行6次探月任务，以寻找国际月球科研站合适选址。另据国家航天局公布，中国还将于2029年实施木星系环绕探测和行星穿越探测任务。

集中资源攻坚，“大到不能倒”失宠

   中国于太空探索领域突飞猛进，在另一项关键的芯片技术，亦誓要突破美国重围。继十四五规划写入“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”后，副总理刘鹤据报获委派领军第三代芯片研发及制造。

   跟第一代半导体以硅、第二代半导体以砷化镓为主要材料相比，第三代使用的碳化硅、氮化镓，在相同尺寸下，输出功率至少高三倍，且更易散热，适合高压、高频、高速的激光雷达、卫星、5G等应用。热潮带动华虹半导体(01347)昨日大升一成后早市再创月高，台基股份(深:300046)连续第二天涨停。

   拜登结束欧洲之行后，接下来料会专心对付中国，势令最高层集中资源攻关“卡脖子”技术和扶持相关产业，至于过去以财技做大体量，自恃“大到不能倒”的伪巨企，只能自求多福。