美国按《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act，简称《芯片法案》）实施的半导体业补贴方案启动，商务部周二（2月28日）公布补贴申请详情，相关企业须分享利润，并按法案规定在回购股票及与中国等有疑虑的外国机构合作方面设限。此外，企业须兼顾社会责任，例如要为员工提供托儿服务规定。

　　补贴计划详情周二公布，商务部表示，获得逾1.5亿美元（约11.7亿港元）资助的企业，将被要求和美国政府分享任何超出预期的利润，但金额不会超过资助额的75%。企业亦不得利用补贴资金作股份回购或派发股息，且必须提供5年内回购股票的所有计划详情，商务部亦会衡量申请人不回购股票的承诺。

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兼顾社会责任 提供托儿服务

　　申请企业需同意在10年内，不得在中国等有疑虑的国家扩张产能，或合作进行敏感技术研发，商务部表示，很快会公布与中国有关规定的进一步资讯。

　　社会企业责任方面也有要求，企业需提交一份包含劳动力需求大纲的计划书，说明为员工提供能够负担的托儿服务的方式。白宫经济顾问鲍希（Heather Boushey）表示，计划利用公众激励措施，在为国家经济及安全建设供应链时，亦投资于社会基础建设。

共和党斥商务部 为业界添压

　　众议院科学委员会主席、共和党的卢卡斯（Frank Lucas）批评，托儿服务和分享利润的条款超出国会赋予的权力。他指商务部并未真正关注芯片业的迫切需求，反而试图为行业增添其他压力。

　　民主党参议员雷德（Jack Reed）则赞扬计划，形容这不是向科技巨企送礼，又称不会对相关公司构成不利。

　　半导体行业协会（The Semiconductor Industry Association）则指，正仔细审视补贴规则。

　　美国国会去年通过《芯片法案》，当中包括规模527亿美元（约4,137亿港元）补贴计划扶持半导体业，其中约390亿美元（约3,061亿港元）用于半导体生产方面，其余主要用于研发及培训。

　　据报计划成功拉动非政府资金，各半导体公司已公布逾40个新项目，其中包括近2,000亿美元（约1.56万亿港元）的私人投资，以增加国内生产。

　　摘录自香港经济日报