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发表时间: 2024-05-27 08:55:12
少年时,曾研习 Geographic Information System,可惜学无所成,侥幸毕业。成年后,误打误撞进入传媒圈子,先后在印刷、电子、网络媒体打滚,略有小成。中年后,修毕信息科技硕士,眼界渐扩,决意投身初创企业,窥探不同科技领域。近年,积极钻研数据分析与数码策略,又涉足 Location Intelligence 开发项目;有时还会抽空执教鞭,既可向他人分享所学,亦可鞭策自己保持终身学习。
大家选购智能手机时,都非常注重硬件规格,尤其是处理器芯片制程,因为制程愈小,代表运算速度愈快。譬如iPhone 15 Pro系列所用的正是最先进的3纳米制程。在AI热潮推波助澜下,半导体制程将加速改朝换代,未来两年将从纳米全面升级至“埃米”境界。全球最大芯片生产商台积电宣布,将于2026年量产16埃米芯片,更豪言这是“半导体下一个新时代的开始”。究竟埃米技术的诞生对半导体产业会带来什么冲击呢?
埃米仅为头发直径1.87万分之一
2025年4月24日,在美国加州举行的北美技术论坛上,台积电总裁魏哲家发表最新技术“A16”,把芯片制程从原先的纳米(Nanometer)级别,推进至“埃米”(Angstrom)境界,正式宣告半导体进入“埃米时代”。埃米是一个长度单位,为纪念光谱学创始人安德斯·埃斯特朗(Anders Jonas Angstrom)而命名,用于计量可见光的波长、或原子直径,1埃米相等于十分之一纳米,故此16埃米制程可视为1.6纳米制程。
台积电表示,2024年下半年会推出3纳米芯片N3E,预计iPhone 16 Pro系列机种将会搭载这款芯片;2025年将会投产2纳米芯片,2026年则可量产16埃米制程的A16。无论是2纳米或16埃米,均是指电晶体上尺寸最小的闸极长度。芯片内里有大量电晶体,每颗电晶体上尺寸最小的结构是闸极长度,尺寸愈小,代表电晶体密度愈高,效能也愈高。头发的直径约为3万纳米,把头发分割为1.87万份,就等于16埃米,可见A16制程是何等精细。
台积电最新发表的A16技术,把芯片核心制程推进至16埃米,宣告半导体进入比纳米还小的埃米时代。(图片来源:台积电)
A16效能提升10%功耗降20%
A16制程藉由超级电轨(Super Power Rail)、以及纳米片电晶体(Nanosheet)来实现,当中以前者尤其重要。超级电轨架构是指,负责输送电力的电线从电晶体上方迁移至下方,变作背面供电,让晶圆正面可以腾出更多空间用于铺设讯号网络,使逻辑密度和效能获得提升。相比起2纳米芯片,A16在相同工作电压下速度增加8%至10%,在相同速度下功耗减少15%至20%,芯片密度也提高1.1倍,足以应付任何数据中心的高效能运算需求。
A16芯片采用超级电轨架构,把供电网络挪移到晶圆背面,让晶圆正面可以释出更多空间作讯号网络布局,有助提升逻辑密度和效能。(图片来源:台积电)
魏哲家表示,A16制程的首波客户可能会是AI芯片制造商,而不再是手机厂商,显示AI热潮将带动半导体产业的未来发展。外界预估,A16产量从2027年起将会逐年递增,市场对埃米级芯片的需求也会逐步攀升。
台积电能够发表明确的埃米产品路图和技术规格,证明已全面掌握有关技术。(图片来源:台积电)
台积电英特尔三星埃米决战
台积电的主要对手英特尔(Intel)和三星(Samsung)也看好此商机,争相发表埃米时代的产品规划。Intel于2024年2月公布“4年5节点”计划:2025年投产“18A”制程,2026年量产“14A”,2027年则推出强化版的“14A-E”。
三星宣布,2025年将会大规模生产2纳米制程的“SF2”芯片,2027年则量产1.4纳米的“SF1.4”。由此来看,Samsung埃米产品进程似乎落后于对手,让Intel跃居为台积电的最强挑战者。单看双方的产品名称,台积电的A16、英特尔的18A与14A,均是以A代表“Angstrom”来命名,显得较劲意味甚浓。Intel更宣称,14A足以取代台积电产品,成为全球运算速度最快的芯片。
然而,有业界人士质疑,英特尔一直没有说明14A的闸极长度是多少,外界估计可能是2纳米制程,所以14A或是制程代号而已。有产业专家认为,台积电现已能发表明确的埃米技术蓝图,Intel与Samsung则仅能公布产品的大概推出年份,足证台积电与对手的制程技术已拉开距离了。
AI军备竞赛催生庞大埃米芯片需求
微软(Microsoft)、亚马逊(Amazon)、Google母公司Alphabet、Facebook母公司Meta表示,2024年将投资近2,000亿美元(约1.6兆港元),用于兴建数据中心和部署生成式AI模型。Wedbush分析师丹尼尔·艾夫斯(Daniel Ives)指出,这是一场AI军备竞赛,各大科技巨头现正以大笔资金押注到生成式AI,估计未来10年都会持续扩大对AI基建的投资。
市调机构Counterpoint Research预估,到2027年AI手机出货量将成长43%,达至5.5亿部以上,较2024年暴增4倍。《福布斯》(Forbes)预测,到2030年将有10万个AI人形机器人上市。因此,未来对埃米芯片的需求将会十分强劲,市场预期2024年全球半导体产业规模将成长至6,500亿美元(约5.1兆港元),到2030年更有望突破1兆美元(约7.8兆港元)。
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