预计明年登场的iPhone 18，其处理器将会采用台积电（TSMC）的2纳米制程“N2”。昔日半导体霸主英特尔（Intel）宣称，其1.8纳米制程“18A”将优于台积电的“N2”，使该公司重夺制程领先位置。但随着台积电发表可用于制造更高速AI芯片的崭新制程技术“A14”，令英特尔的豪言顿成空话！究竟“A14”在技术上有何突破之处？对Intel又会造成什么冲击呢？

A14比N2提速15%省电30%

   台积电于4月23日在美国加州圣克拉拉（Santa Clara）举行首场2025年技术论坛（Technology Symposium），发表先进制程技术“A14”——这个名字代表其核心制程为14埃米（Angstrom），相等于1.4纳米。台积电表示，希望藉由全新制程提供更快的运算力，帮助企业推动AI转型，并强化智能手机的AI功能。

台积电表示，“A14”制程研发进度顺利，良率甚至超越原定目标。（图片来源：台积电官网）

   A14制程使用第二代GAA（Gate-All-Around）环绕闸极纳米片晶体管，再搭配可微调晶体管配置的NanoFlex Pro架构。此架构可让芯片设计师调整晶体管的空间配置，能够针对特定应用实现最佳功耗、效能、面积的组合。如此一来，客户将获得更高的设计弹性，进而优化芯片功耗与运算力。

   相比起N2制程，A14在相同功耗下可提高15%的运算速度，在相同速度下则可减少30%的电力消耗，并增加20%以上的逻辑密度。A14可以广泛应用于智能手机、高效能运算、数据中心、以及车用电子等范畴；尤其是在AI加速运算上，A14具备高效能与低能耗的优势，可以提升装置的板载AI能力（On-board AI Capabilities），满足高能源效率与低延迟的双重需求。

SoW-X封装高出40倍运算力

   台积电表示，目前A14制程开发进度顺利，良率表现优于预期，计划在2028年开始投产；预计A14制程将会在2029年后推出最高效能版本“A14X”、以及成本优化版本“A14C”。至于N2制程，将在2025年稍晚在台湾高雄和新竹厂房量产。

将于2025年稍晚推出的“N2”制程，将成为台积电未来两年的主力产品；预计1.6纳米的“A16”会在2026年底面世，更先进的“A14”则会在2028年登场。（图片来源：台积电官网）

   除制程技术跃进外，台积电亦发表了全新封装技术“System on Wafer-X”（SoW-X），可在单一封装中整合16颗大型运算芯片、存储器芯片、以及高速光学互连技术，并为这些芯片提供数千瓦的功率，组成比现时主流CoWoS封装高出40倍运算力的晶圆尺寸系统。

   目前英伟达（NVIDIA）旗舰级图像处理器（GPU）Blackwell由2颗大型芯片拼接而成，而2027年推出的Rubin Ultra则由4颗芯片组成，可见台积电的SoW-X已技压NVIDIA。台积电表示，SoW-X计划在2027年投入生产。

Intel 18A性能稍胜台积电N2

   为抗衡台积电，Intel将于2025下半年推出18A制程。它既采用RibbonFET GAA晶体管技术，能够精确控制电流，又率先使用业界首创的背面供电技术“PowerVia”，把供电线路改由芯片背面进入电路。此举不但有效解决讯号干扰和电压降问题，有助提高4%的等效电源效能，还让电路板正面可以腾出更多空间作布线之用，令密度和单元利用率增加5%至10%。

   根据市场研究机构TechInsights的评测，Intel 18A性能值是2.53，高于台积电N2的2.27与三星（Samsung）SF2的2.19，可见在2纳米制程节点中Intel暂时领先。

与上代制程Intel 3相比，18A的每瓦效能提高15%，在相同芯片面积下可容纳多出30%以上的晶体管。（图片来源：Intel官网）

   英特尔宣布，Intel 18A已进入风险性试产（Risk Production），代表已来到初步少量试产的阶段。投资机构KeyBanc Capital Markets分析师约翰·文（John Vinh）指出，Intel 18A的良率与缺陷密度已达到可以接受水平，并有望取得任天堂Switch 3游戏主机的GPU订单。除此以外，NVIDIA与博通（Broadcom）已基于Intel 18A进行制造测试，而超微半导体（AMD）也在评估此制程是否符合其生产要求。

Intel次世代处理器用N2制程？

   值得留意的是，英特尔仍会是Intel 18A的主要采用者，公司内部产品使用此制程生产的比例将高达7成。Intel新任执行长陈立武表示，计划在2025年下半年量产18A，酷睿Ultra 300系列“Panther Lake”处理器将采用18A制程进行生产，预计内建新处理器的笔记簿型计算机将于2025年底前上架。

Intel执行长陈立武表示，Intel 18A较台积电更早导入背面供电技术，CPU将以7成自制率为目标。（图片来源：Intel官网）

   然而，从供应链流出的消息指，Panther Lake的运算核心会采用Intel 18A制程，但图像处理核心与系统单晶片（SoC）则会委托台积电代工生产；2026年上市的次世代处理器“Nova Lake”，部分运算核心更会外包给台积电以N2制程生产。Intel一直对外宣称18A优于台积电N2，假如此事属实，无异于自打嘴巴。

   事实上，AMD已宣布其第六代EPYC“Venice”处理器将采用台积电N2制程生产；2026年面世的iPhone 18系列A20处理器也会使用N2制程。至于Intel 18A，除自家产品确定使用外，暂时仍未接到任何外部订单。

   半导体产业专家指出，Intel 18A在技术和效能上跟台积电３纳米制程“N3P”相当，意味着Intel在先进制程研发上依然落后于台积电，而另一主要对手三星的2纳米技术则有良率偏低问题，所以对运算力有高要求的客户持续向台积电N2下单；加上现时台积电制程研发已推展至A14的境界，充分显示该公司在先进制程上处于领先全球的位置，未来几年仍是无人能敌。

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