韩国11月半导体出口录16个月以来首次转正，全球芯片周期复苏有望重临之际，科技巨头围绕先进芯片的竞逐正急剧升温。与此同时，8月访京惨成华为Mate60手机“最佳代言人”的美国商务部长雷蒙多(Gina　Raimondo)最新扬言，将采取“最强有力”行动，防止中国在AI领域赶上美国，此势敦促北京加快国产化布局。

巨头围猎AI芯片

   AI芯片王者英伟达（NVIDIA），上月中揭盅最新一代H200，拟明年第二季出货；紧随其后，微软借年度开发者大会推出自家AI芯片Maia 100。进入12月，老牌芯片设计商AMD上周三（6日）宣布推出MI300X芯片，直言性能优于英伟达H100系列，并预期其将成为“销售额最快达到10亿美元的产品”；到上周四（7日），Google亦宣布推出AI加速器TPU v5p，用于训练自家的Gemini大模型；本周五（15日），Intel预计亦将发布最新AI芯片。

AMD推出MI300X芯片，硬撼AI芯片王者英伟达。

   何解各巨头纷纷加入AI芯片“围猎”？看看带头大佬英伟达本年首三财季营收，71.92亿、135.1亿、181.2亿美元节节上升；AMD就预期，到2027年，AI芯片市场规模将达1500亿美元。相比加入分一杯羹的“钱途”，更重要的是，在AI新世代抢占技术领先高地。

   不甘落后的还有中国国内一众科技玩家，最早的可追溯至阿里旗下半导体公司平头哥，2019年9月发布的“含光800”AI芯片。不过，眼下最有代表性的应属华为旗下的“升腾910B”AI芯片，已获百度大量采购，用于训练其文心大语言模型；最新则是腾讯积极推广其有份投资的新创公司燧原科技(Enflame)，开发的“紫霄”AI芯片。

麒麟5纳米吸睛

   半导体产业研究公司TechInsights最新报告就称，对华为Mate60 Pro手机的持续分析显示，中国在绕过技术禁运方面已取得重大进展，不仅体现在系统单芯片　(SoC)方面，也体现在5G基频处理器和行动射频技术方面。无独有偶，人称“黑暗吉娜（Dark Gina）”的雷蒙多，最新就华为芯片突破表示，将采取“最强有力”行动来保护美国国家安全。

华为全新擎云L540笔记本电脑，搭载5纳米制程的麒麟9006C芯片。

   华府随时再祭新一轮芯片升级限制，对北京而言，加快国产化布局和培育本土设计、制造能力愈显时不我待。就在8月，晶圆代工巨擘华虹登陆A股科创板，募资逾200亿元；更早之前5月，仅次中芯、华虹的第三大代工厂晶合集成登录科创板，募资亦达百亿。

   据TrendForce数据，中国目前有44家芯片厂，另有22家在建中，预计到明年底，目标是建立32座大型芯片厂，并全部专注于成熟制程（>28纳米）。那么，备华府忌惮的先进制程（<16纳米）芯片又如何？最新消息指，华为全新擎云L540笔记本电脑，搭载5纳米制程的麒麟9006C芯片，或意味突破美国技术封锁再下一城。