遭美国连环狙击的中国半导体产业，首11月集成电路出口达创纪录的1447亿美元，其中最大功臣传统芯片（又称成熟节点），终引发拜登政府新的“大棒”－－301条款调查。加上本月初针对先进芯片的第三轮封杀措施，“小院高墙”范围愈来愈广、壁垒愈来愈高。

巩固政治遗产，祭最严出口管制

   亲手炮制中美“芯片战”的拜登政府面对卸任倒数28天真的急了。一边加班加点向科技公司划拨《芯片法案》未用尽的资金，以免遭川普“截流”，另一边变本加厉围堵中国。而这一切，都离不开巩固“芯片战”政治遗产的私心。

自2022年8月签署《芯片法案》，拜登一手炮制中美“芯片战”。

   自2022年8月签署《芯片法案》，为美国芯片公司提供520亿美元补贴和税收抵免；到2022年10月宣布全面限制向中国出售高端芯片（除非取得特别许可）；再到2023年10月宣布升级版出口管制“堵漏”，华府可谓步步紧逼。

   本月初（3日），拜登政府再祭出被称为“最严格”的战略性出口管制，将136家芯片产业链中企列入实体列表，并限制半导体制造设备、软件工具对华出口。难怪荷兰ASML执行长Christophe Fouquet最新指，禁止EUV（极紫外光机）出口，将令中国落后西方10年或15年。

忧供应链瓶颈，301调查传统芯片

   无所不用其极显然未到终章。眼见占全球半导体需求四分之三的传统芯片（使用28纳米以上制程）市场正被中国重塑－－产量占比逾三成、价格便宜三五成，美国贸易代表戴琪周一（23日）宣布，就中国产传统芯片启动基于《贸易法》301条款的调查，以保护美国本土制造商，及提高关键供应链的弹性。

中国传统芯片产量全球占比逾三成，价格较西方便宜三五成。

   传统芯片被广泛用于汽车、航空、家电、能源、医疗等领域，美国商务部警告，中国到2030年或主导传统芯片供应链，而这可能侵蚀美国的工业基础，制造供应链瓶颈和潜在的网络威胁。

   不过，限制中国传统芯片，并不意味实时提升美国本土公司的竞争力。以德州仪器（TI）位于德州、犹他州的两座300毫米芯片厂为例，预计最早要待2025年、2026年才能投产。

高墙愈高小院愈广，边际效益减

   种种封杀极大阻碍中国先进半导体的技术进步，但从华为从零开始构建鸿蒙（Harmony OS）系统，到上海微电子装备公司提交EUV装置专利；从华为、壁仞科技、燧原科技、摩尔线程等志在填补国产GPU空白，到国产AI机器人访问量节节攀升，其中月之暗面KIMI单月访问量达3300万次……都印证任期倒数的美国商务部长雷蒙多所言，限制敏感技术落入中国只不过是“减速带”，试图阻碍中国发展是徒劳（fool’s errand）。

雷蒙多指，限制敏感技术落入中国只不过是“减速带”，试图阻碍中国发展是徒劳（fool’s errand）。

   此外，“技术制华”恐损及美国企业的研发投入，增加美国消费者成本，“小院高墙”范围愈来愈广、壁垒愈来愈高，但边际效益却递减，最终恐适得其反。

   撰文：金子安