美国有意加强对中国内地芯片业的制裁力道，让其无法取得生产１４奈米以下芯片的关键设备。近日美国会通过了《芯片与科学法案》，将为美国芯片制造商提供５２０亿美元的补贴和超过１０００亿美元的技术和科学投资，订明获资助的企业１０年内不得扩张或升级在中国的先进芯片产能。法案通过后，势将影响中国本已落后的技术发展。虽然在“中国制造２０２５”计划下，发展半导体制造被官方列为重中之重，惟如今看来，２０２５年要取得大突破，并非易事。

　　半导体技术涉及不同环节，非一区可以独大，知名大厂包括荷兰光刻机厂商ＡＳＭＬ、美国ＥＤＡ工具制造厂如楷登电子（Ｃａｄｅｎｃｅ）及新思科技（Ｓｙｎｏｐｓｙｓ）、亚洲晶圆代工厂韩国三星及台湾的台积电等，尽管中芯在有关项目发展上已投入大量金钱，但技术绐终落后于人，若加上最新法案，前路将更艰难，但要在逆境中追赶，亦非全无可能。

　　内地近年已招聘了不少专家，又积极进行人才培训，近日多名半导体业界大老纷纷落马，遭中纪委调查。据报是官方发现投资数千亿，仍然“卡脖子”没有进展，追究责任。假以时日，在投入大量人力财力，“晶圆反腐”改善制度后，中国半导体技术进步，也非不可能的任务，惟当中必须检讨现行体制、习性及教育问题，且有必要训练年轻人有批判性思考，否则难言创新。

　　近日地缘政治局势紧张，强化了芯片国产产品替化进口的预期，中芯（００９８１）股价因而受惠，虽然制裁令或可刺激中芯短期生意，但若技术未能升级，前景仍难乐观。

　　注1：本文为个人观点。

　　《经济通》所刊的署名及╱或不署名文章，相关内容属作者个人意见，并不代表《经济通》立场，《经济通》所扮演的角色是提供一个自由言论平台。