美国时间８月９日，美国总统拜登签署了《２０２２芯片与科学法案》（ＣＨＩＰＳ　ａｎｄ　Ｓｃｉｅｎｃｅ　Ａｃｔ　２０２２）。《芯片法案》的核心目的，是强化美国的半导体生产制造能力。将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供５２７亿美元。以及针对先进半导体制造业提供２５％的投资税收抵免，估计此项政策价值２４０亿美元。对于崇尚市场经济、自由竞争的美国来说，是次以国家法案的形式支持单一产业的发展，是十分罕见的历史性事件。
　
　　而值得注意的是，《芯片法案》另一个重要目的，是同包括中国在内的其“关注的任何国家”在半导体领域展开竞争。其中，《芯片法案》明文指出，禁止受益企业在中国参与任何重大交易包括实质性的扩大在中国半导体制造能力，违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。可以看出，中国是美国在半导体领域重点打压对象，美国已将半导体产业的市场属性推向政治化方向。
　
　　事实上，中国政府早已开始大力扶持半导体产业。２０１４年９月设立了“国家集成电路产业投资基金”第一期，投资金额共有１３８７亿元人民币。２０１９年１０月成立“国家集成电路产业投资基金”第二期，注册资金为２０４１﹒５亿元。２０２０年８月，国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出中国芯片自给率要在２０２５年达到７０％。２０２１年３月，人大会议通过《中华人民共和国国民经济和社会发展第１４个五年规划和２０３５年远景目标纲要》，提出要先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。龙头公司国产进程已经开始加速，中国最大的芯片制造商中芯国际（００９８１）在２０１９年第四季进入１４纳米量产。２０２２年７月，透过现有设备生产７纳米制程芯片，甚至可能推进更先进的制程。展现中国在国内积极发展芯片产业的积极性及有效性。
　
　　在美国对中国半导体产业限制升级的背景下，中国半导体产业发展道阻且艰。未来，中国政府定将更加大力支持半导体产业，全力发展自主半导体芯片供应链，重视培养人才，重视推动半导体国产化和加强与头部企业合作。势在重重打压与困难之下，走出中国自己的特色发展道路。

　　（笔者为证监会持牌人士及笔者未持有上述股份）
　
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