中国国务院８月初公布了新的集成电路及软件产业促进政策，首次推出了１０年免税优惠（代替原来的五免五减半），显示了在内循环策略一个当局更大力推动关键产品的进口替代。
　
出台新微电子优惠政策
　
　　最高优惠是专门给予制作２８ｎｍ及以下芯片，其他较低级的制作也有不同级制的优惠。此外，还给予封测、设计、设备、材料等配套行业两免三半优惠，形成了全产业链的支持。尤为特别者是给予产教融合企业优惠，目的是促进科研成果商品化和培育有关人才。过去多年已一直有支持电子、微电子行业的政策，这次推出最新一轮的“加料”版，显然是受到美国禁售的刺激。最近美国已禁止台积电等企业为中国企业如华为等制作芯片，令进口替代的紧迫性更强。关键电子元件国产化乃中国要逐步实现的高端制造业发展重点目标，最新的例子之一是深圳企业开始量产一种ＲＡＭ记忆体，该产品广泛用于电脑及手机。这种可替代入口的产品既首次采用了中国芯（由合肥企业研发生产），又应用了自主研发的自动化测试设备。无疑芯片的入口替代是个重点目标，但这种高新科技产品的研制并非朝夕可达之事，在过渡期间为防被美国卡脖子，还要采用一些临时性办法，包括使用较低档次芯片，如北斗系统便用了２８ｎｍ自主研制芯片以证本国供给，并向２２ｎｍ过渡，较低档次产品并不表示落后，在实用中要讲究“适当”技术（Ａｐｐｒｏｐｒｉａｔｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ），而这非必然是最先进技术。“适当”者就是有最高性价比最佳经济效益，当然其技术必须满足所需及可靠。较低档次芯片亦有更高的价格竞争力及可靠性。
　
太空科技替代日增
　
　　目前中国芯片制作应是在初步掌握１４ｎｍ水平后向筹划７ｎｍ进军，与最先进的水平（５ｎｍ及更低）差距渐少。但中国不单是在制作能力上要追上，还要在原材料、设备、测试等多方面全方位追赶，乃全产业链而非个别环节的追赶。这样或需要较长时间，但最终将可远超台积电以至美国，美国使用的最先进光刻机也由荷兰输入。估计１０年内中国微电子业将可全面称雄，而３到５年便可初见成效。中国的高端生产及产品替代并非限于电子行业，另一重要领域是太空科技。例如７月末发射成功的资源三号０３卫星，将与在轨的０１及０２卫星组网运作，打破卫星测绘的国外垄断，并令测绘成本大幅下降而有利于多个行业的发展，包括防灾、监察及勘探等。０３卫星采用了立体摄像机并可达亚米级精确度，由此首次制成了国产的，比５万立体地图。其他如高分卫星，北斗卫星及正在测试的系统等，都将在各方面服务经济民生，从而代替外国供给。