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中国力促高端入口替代
凌昆
作者:凌昆评论评论:点击率点击率:

发表时间: 2020-08-14 13:17:31

作者介绍

曾任职澳洲联邦政府及外资跨国银行,并长期研究中国经济及改革、发展政策,对有关问题具深入分析能力及独到眼光。

  中国国务院8月初公布了新的集成电路及软件产业促进政策,首次推出了10年免税优惠(代替原来的五免五减半),显示了在内循环策略一个当局更大力推动关键产品的进口替代。
 
出台新微电子优惠政策
 
  最高优惠是专门给予制作28nm及以下芯片,其他较低级的制作也有不同级制的优惠。此外,还给予封测、设计、设备、材料等配套行业两免三半优惠,形成了全产业链的支持。尤为特别者是给予产教融合企业优惠,目的是促进科研成果商品化和培育有关人才。过去多年已一直有支持电子、微电子行业的政策,这次推出最新一轮的“加料”版,显然是受到美国禁售的刺激。最近美国已禁止台积电等企业为中国企业如华为等制作芯片,令进口替代的紧迫性更强。关键电子元件国产化乃中国要逐步实现的高端制造业发展重点目标,最新的例子之一是深圳企业开始量产一种RAM记忆体,该产品广泛用于电脑及手机。这种可替代入口的产品既首次采用了中国芯(由合肥企业研发生产),又应用了自主研发的自动化测试设备。无疑芯片的入口替代是个重点目标,但这种高新科技产品的研制并非朝夕可达之事,在过渡期间为防被美国卡脖子,还要采用一些临时性办法,包括使用较低档次芯片,如北斗系统便用了28nm自主研制芯片以证本国供给,并向22nm过渡,较低档次产品并不表示落后,在实用中要讲究“适当”技术(Appropriate Technology),而这非必然是最先进技术。“适当”者就是有最高性价比最佳经济效益,当然其技术必须满足所需及可靠。较低档次芯片亦有更高的价格竞争力及可靠性。
 
太空科技替代日增
 
  目前中国芯片制作应是在初步掌握14nm水平后向筹划7nm进军,与最先进的水平(5nm及更低)差距渐少。但中国不单是在制作能力上要追上,还要在原材料、设备、测试等多方面全方位追赶,乃全产业链而非个别环节的追赶。这样或需要较长时间,但最终将可远超台积电以至美国,美国使用的最先进光刻机也由荷兰输入。估计10年内中国微电子业将可全面称雄,而3到5年便可初见成效。中国的高端生产及产品替代并非限于电子行业,另一重要领域是太空科技。例如7月末发射成功的资源三号03卫星,将与在轨的01及02卫星组网运作,打破卫星测绘的国外垄断,并令测绘成本大幅下降而有利于多个行业的发展,包括防灾、监察及勘探等。03卫星采用了立体摄像机并可达亚米级精确度,由此首次制成了国产的,比5万立体地图。其他如高分卫星,北斗卫星及正在测试的系统等,都将在各方面服务经济民生,从而代替外国供给。

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