高通、华为、NVIDIA(英伟达)、AMD、Intel……科技巨头借世界移动通信大会(MWC 2023)争奇斗艳，北京、华盛顿围绕芯片的未来之争白热化同升级。一边是中国誓言发挥新型举国体制优势，发展集成电路产业，并全面建设“数字中国”；另一边是美国《芯片法案》正式生效，拟2030年前在本土拥有至少两个大型前沿逻辑芯片工厂新集群。随着双方公开“晒马”，科技战注定愈演愈烈。

华为MWC展示5.5G技术

   俗称“巴(巴塞罗那)展”的MWC周四(2日)落幕，遭美国围追堵截的华为成为现场焦点。除了折叠智能手机Mate Xs 2、智能手表WATCH GT Cyber等吸睛，展示的集成电路板更因所载芯片被覆盖，而倍添神秘。此被解读为刻意保护供货商来源，或向对手隐藏商业机密，无论如何，都折射芯片竞争波谲云诡。

一年一度MWC揭幕，遭美国围追堵截的华为成为现场焦点。(HuaWei)

   MWC上另一显示行业激烈竞争的景象是，华为展示5.5G技术，Intel推出能令运营商逾半网络虚拟化的处理器，NVIDIA预告AI-on-5G解决方案，高通力助智能手机厂商开发卫星通信功能……相比商场短兵相接，跟值注目的是大国战略，而中美两国近日都动作频频。

发挥新型举国体制优势

   先是中共中央、国务院周一(27日)印发《数字中国建设整体布局规划》，指建设“数字中国”是推进中国式现代化的重要引擎，通过布局“数字基础设施”和“数据资源体系”两大基础，目标是到2035年，数字化发展水平进入世界前列。

   就在昨日(2日)，国务院副总理刘鹤主持集成电路企业座谈会，强调集成电路关系国家安全和中国式现代化进程，必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。遭美国列入出口管制列表的内地芯片大厂长江存储，近日获国家集成电路大基金二期认缴出资129亿元人币。

美国商务部开放芯片业就390亿美元联邦基金资助的融资申请。

   再看美国，商务部周二(28日)宣布开放芯片业就390亿美元联邦基金资助的融资申请，条件之一是，申请者在取得资金的十年内，须限制在受关注的外国扩大半导体制造能力。其并提出，在2030年前，美国拥有至少两个大型前沿逻辑芯片工厂新集群，成为多个大批量先进封装设施的所在地，大批量生产领先的存储芯片等。

制裁大棒势愈频密挥舞

   中美齐齐以国家之力扶持芯片发展，但从去年爆发的国家集成电路大基金贪腐案，到台积电创始人张忠谋告诫美国“以为靠花大钱就可进占芯片制造市场是太天真”，乃至日本当年向客机业投入巨资欲跟波音分一杯羹无疾而终，能否突破行政局限的魔咒，驾驭复杂市场和前瞻技术视野？或许只有时间才知道答案。

   唯一可以肯定的是，当拜登认定芯片是基础设施，华盛顿政圈将此视作“跟石油一样重要……没有芯片，公司、国家和军队就无法运作”，华府手中的Entity List(实体列表)、CMIC（中国军工复合体）、SDN(特别指定国民与禁止人员名单)等制裁大棒，势愈来愈频密挥舞。

   就在昨日，美国商务部再将28家中国公司列入实体列表实施出口限制，而华府据报正考虑撤销向高通、Intel等发放向华为销售的出口许可证。随着中国芯片公司加紧囤积材料及设备，应对美国游说荷兰、日本收紧对华出口管制正式实施，科技铁幕落下，且看两会如何演绎核心科技“自力更生”。