台积电（TSMC）加大在美国亚利桑那州芯片厂的投资，苹果（Apple）更会成为该厂最大客户。美国总统拜登（Joe Biden）出席芯片厂动工仪式，指美国制造业回归，将会为全球生产最先进的芯片。

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激增至3120亿 海外最大投资

　　台积电厂房第二期工程正式动工，该公司宣布投资额由原本的120亿美元（约936亿港元）大幅增至400亿美元（约3,120亿港元），为台积电历来金额最大的海外投资，以回应苹果等美国客户的芯片需求。白宫形容，这是亚利桑那州史上最大规模的一笔外国直接投资。

　　除了拜登及苹果行政总裁库克（Tim Cook）外，美光科技（Micron）、英伟达（Nvidia）、ASML、AMD等半导体业界巨头的行政总裁，均有出席台积电芯片厂动工仪式。

　　拜登表示，大家正在建设更美好的美国，而美国制造业正回归。他指美国正建立更强大供应链，在场的企业会购买或协助供应在美生产的芯片，因此，亚利桑那州芯片厂对美国乃至全球都至关重要。

　　拜登强调，美国有世界一流、高技能和忠诚的劳动力，是全球企业寻求投资的首选地。他赞扬台积电等企业投资新工厂，也使美国社区获益，并提到凤凰城有两家小企业的生意，因工厂业务扩大而蒸蒸日上。

　　库克则称，苹果未来会扩大与台积电合作，更形容亚利桑那州新工厂启用后，苹果多款设备的芯片，都可以自豪地贴上美国制的标签。他其后更在网上发文，宣布苹果将成为该工厂的最大客户。

　　AMD行政总裁Lisa Su亦称，AMD希望成为台积电美国厂房的重要客户，期待在美国制造最高性能的芯片。

两工厂投产 年营收料780亿

　　台积电董事长刘德音指，厂房第二期工程料于2026年投产，生产3纳米制程技术，而目前第一期工程预期于2024年开始生产4纳米制程技术；两座工厂投产后，预期每年营业收入将达100亿美元（约780亿港元），终端产品市场价值预计超过400亿美元。

　　刘德音称，台积电将致力在美国建立强大的半导体制造生态系统。市场预计台积电的美国厂房将从芯片法案（CHIPS Act）中，获得美国数以十亿计美元的补贴。

　　摘录自香港经济日报