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少年时,曾研习 Geographic Information System,可惜学无所成,侥幸毕业。成年后,误打误撞进入传媒圈子,先后在印刷、电子、网络媒体打滚,略有小成。中年后,修毕信息科技硕士,眼界渐扩,决意投身初创企业,窥探不同科技领域。近年,积极钻研数据分析与数码策略,又涉足 Location Intelligence 开发项目;有时还会抽空执教鞭,既可向他人分享所学,亦可鞭策自己保持终身学习。
生成式AI是全球科技发展大势,关键竞争力聚焦于AI运算力。为免过度依赖英伟达(NVIDIA)GPU,各大科技巨头都致力于研发自家AI芯片。继OpenAI后,Facebook母公司Meta也开始测试首款自研AI训练芯片。与此同时,一向只提供技术授权的芯片科技公司安谋(Arm),亦有意设计和销售自家芯片。Meta与Arm双双跨入AI基础设施领域,这对未来半导体市场格局将带来什么影响?
Meta参战自研芯片助降AI成本
由Facebook、Instagram、WhatsApp、以及Threads组成的Meta社交媒体家族,全球每天逾30亿人使用。Meta需要大量AI运算力来分析贴文,以决定哪些内容推荐给用户观看。Meta表示,2025年公司总开支上看1,190亿美元(约9,282亿港元),其中高达650亿美元(约5,070亿港元)用于AI基础设施支出。
为求减少基础设施成本,Meta近年埋首于研发自家AI芯片“Meta Training and Inference Accelerator”,简称MTIA。但开发初期因测试失败而被迫放弃,于是自2022年起向NVIDIA采购大量图像处理器(GPU)来提供AI运算力;此后,Meta一直是英伟达的最大客户之一。
然而,过于依赖单一供应来源始终存在运作风险,于是Meta决定重启MTIA开发计划;最终MTIA芯片于2023年研发成功,翌年开始使用在Facebook与Instagram的内容推荐系统。来到2025年3月,有消息传出Meta开始测试其新一代MTIA芯片——这是首款专门用于训练其大型语言模型“Llama”的AI芯片,采用5奈米制程与CoWoS封装技术。
目前新一代MTIA芯片只部署在Facebook推荐系统,进行小规模测试;顺利通过测试后,则会扩展至AI聊天机械人Meta AI和其他生成式AI工具。(图片来源:Meta官网)
自研芯片软硬件配合更胜GPU
现时市场大热的NVIDIA GPU,属于通用型产品,可以适用于各种AI运算,但在硬件与软件之间的相互配合上,效果却会逊于量身订做的自研芯片。这是因为不同公司的AI模型有各自的底层架构,需搭配专用芯片方可达到最理想的运算效果。新一代MTIA芯片在执行AI模型训练时,能够比一般GPU更省电、效率更高。
该芯片现正在Meta内部进行小规模测试,而这次测试是在完成芯片的“设计定稿”(Tape-out)后展开——设计定稿是半导体开发中的一个重要里程碑,代表着芯片设计初稿已送往晶圆厂试产。据闻,这次负责代工生产的是晶圆厂龙头台积电。Meta和台积电对此均拒绝评论。
设计定稿步骤通常要耗费数千万美元的成本,花上3至6个月时间来完成,但却无法保证一定会成功;一旦测试失败,就得找出个中问题并重来一次。既然这款MTIA芯片已完成设计定稿,那么只要测试顺利过关,就可以大量生产,供大规模使用。于是Meta可以减少购买NVIDIA GPU,使用更多MTIA芯片,藉此压低AI基建成本。
Meta在AI基础设施的支出大部分花在NVIDIA GPU,但也有采购AMD的AI芯片,加上内部开发的MTIA芯片,以实现芯片供应来源多元化。(图片来源:Meta官网)
Arm从技术授权转向芯片制造
另一边厢,芯片技术供应商Arm也有意亲自上场,研制自己的芯片。该公司一向被誉为芯片科技界的“瑞士”,因其主要业务是向芯片设计商或半导体厂商提供核心技术授权,自己不会销售任何芯片,在交易上扮演着中立角色。其现有客户包括:NVIDIA、Meta、苹果(Apple)、Google、联发科(MediaTek)、高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)等。
不过,最近有消息指,Arm可能会放弃其中立地位,转向芯片设计和销售,把现有客户变成竞争对手。自2024年11月起,安谋已从客户公司挖角高层主管,协助该公司转型为芯片设计商。Arm自研芯片将是用于数据中心服务器的中央处理器(CPU),很可能外包给台积电生产,预计最早会在2025年夏季登场。
Arm自研芯片会是用于数据中心服务器的CPU,并可根据客户需求进行客制化。(图片来源:Arm官网)
事实上,Arm在2023年挂牌上市后,力求扩展业务。在大股东软银(SoftBank)创办人孙正义的大力推动下,Arm正部署进军AI基础设施市场。2025年1月,软银与OpenAI联合宣布“星际之门计划(The Stargate Project)”,投资5,000亿美元(约3.9兆港元)在美国兴建AI数据中心。正所谓“肥水不流别人田”,预计这些数据中心服务器所用的CPU,有部分将会是Arm自研芯片。
Arm在某些半导体知识产权领域拥有近乎垄断的地位,一旦其业务扩展到芯片设计和销售,有可能会遭受反垄断调查。(图片来源:Arm官网)
追求垂直整合以增强竞争优势
2025年2月有消息传出,软银拟以65亿美元(约507亿港元)收购半导体初创Ampere。这家公司是由前Intel总裁蕾妮·詹姆斯(Renee James)在2017年创立,专为数据中心服务器设计Arm架构芯片,跟软银与安谋的业务方向高度契合。同月有市场传闻指,正积极摆脱对NVIDIA依赖的Meta,将成为Arm自研芯片的首批客户之一。
Arm芯片既有来自星际之门的大量需求,又取得来自Ampere的芯片设计技术,可见安谋芯片生产计划的布局已初步成形。该公司这次选择先研制CPU而非GPU,避免与最强对手NVIDIA正面交锋,但依然要跟服务器CPU双雄Intel、超微(AMD)直接硬撼。
随着AI大战愈趋白热化,科技巨头为求增强其竞争优势,无不追求垂直整合,试图控制更多AI芯片设计和开发环节。Meta与Arm进军芯片研发领域,可说是对此趋势的自然反应,但最终其AI野心能否实现,仍有待市场验证。
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